Apple ve Broadcom, yarı iletken üretimi için 30 milyar dolarlık çok yıllı bir anlaşma imzaladıklarını duyurdu. Anlaşma kapsamında Broadcom, Apple için özel olarak tasarlanmış çipler üretecek.
Anlaşmanın detaylarına göre, Broadcom'un üreteceği çipler arasında 5G modemler, RF bileşenleri ve kablosuz bağlantı modülleri yer alıyor. Bu bileşenler, Apple'ın iPhone, iPad ve diğer ürünlerinde kullanılacak.
Apple ve Broadcom arasındaki bu anlaşma, Apple'ın tedarik zincirini çeşitlendirme ve kendi çip tasarım yeteneklerini genişletme stratejisinin bir parçası olarak görülüyor. Apple, daha önce de Qualcomm gibi diğer tedarikçilerle benzer anlaşmalar yapmıştı.
Broadcom CEO'su Hock Tan, anlaşmayla ilgili yaptığı açıklamada, "Apple ile olan uzun süreli ortaklığımızı genişletmekten mutluluk duyuyoruz. Bu anlaşma, Broadcom'un yarı iletken üretim kapasitesini artıracak ve Ar-Ge yatırımlarını hızlandıracak" dedi.
Apple CEO'su Tim Cook ise, "Broadcom ile yaptığımız bu anlaşma, ABD'de yarı iletken üretimini destekleme taahhüdümüzün bir parçasıdır. Yüz milyarlarca dolarlık yatırımımızla ABD'de on binlerce iş yaratmayı hedefliyoruz" ifadelerini kullandı.
Neden önemli
Bu anlaşma, Apple'ın çip tedarikinde dışa bağımlılığını azaltma ve kendi çip tasarım ekosistemini güçlendirme stratejisinin önemli bir adımı. Broadcom'un Apple için özel çipler üretmesi, Apple'ın donanım-yazılım entegrasyonunu daha da derinleştirmesine olanak tanıyacak. Ayrıca, ABD'de yarı iletken üretimini teşvik eden CHIPS Yasası kapsamında yapılan bu tür yatırımlar, küresel tedarik zinciri güvenliği açısından da kritik öneme sahip.
