Çin, ABD'nin gelişmiş yarı iletken teknolojilerine yönelik ihracat kontrollerini aşmak için 3D yığınlama (3D stacking) teknolojisine ağırlık veriyor. İstanbul Ticaret Gazetesi'nin haberine göre, Pekin yönetimi özellikle bellek ve mantık çiplerinde dikey entegrasyonu artırmayı hedefleyen yeni bir yatırım programı başlattı.
3D yığınlama, birden fazla çip katmanını dikey olarak birleştirerek daha yüksek performans ve daha düşük güç tüketimi sağlayan bir teknoloji. Bu yöntem, geleneksel yatay (2D) transistör yoğunluğunu artırma ihtiyacını azalttığı için, ABD'nin en gelişmiş litografi makinelerine (EUV gibi) erişimi kısıtlanan Çinli firmalar için bir alternatif oluşturuyor.
Haberde, Çin'in bu alandaki Ar-Ge harcamalarını önemli ölçüde artırdığı ve yerli üreticilerin 3D NAND bellek ve 3D mantık çipleri geliştirmek için devlet destekli projelere yöneldiği belirtiliyor. Özellikle Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) gibi firmaların 3D NAND alanında halihazırda önemli ilerlemeler kaydettiği, ancak mantık çiplerinde 3D yığınlamanın daha karmaşık olduğu vurgulanıyor.
ABD, Ekim 2022'de yayımladığı kurallarla Çin'e gelişmiş çip ve üretim ekipmanı ihracatını sıkılaştırmıştı. Bu kurallar, 14 nanometre ve altı mantık çipleri ile 128 katman ve üzeri NAND bellek üretimini hedef alıyor. Çin'in 3D yığınlamaya yatırımı, bu kısıtlamaların dolaylı bir sonucu olarak görülüyor.
Neden önemli
3D yığınlama, yarı iletken endüstrisinde Moore Yasası'nın yavaşlamasıyla birlikte daha da önem kazanan bir yaklaşım. Çin'in bu teknolojiye yatırım yapması, ABD ambargolarının etkisini kısmen hafifletebilir ve Çinli firmaların rekabetçi kalmasını sağlayabilir. Ancak 3D yığınlama, termal yönetim ve test süreçlerinde önemli mühendislik zorlukları barındırıyor. Bu alandaki ilerleme, Çin'in yarı iletken tedarik zincirinde ne kadar bağımsızlaşabileceğinin de bir göstergesi olacak.
